Thông tin trên được CEO Richard Yu của Huawei đưa ra trên trang mạng xã hội Sina Weibo của mình. Trong đó một chipset 64-bit giấu tên được nhắc đến trong một bài viết riêng nhưng sau đó đã bị xóa. Chúng được mô tả với 4 nhân lõi Cortex-A57 kết hợp với 4 nhân Cortex-A53 sẽ hoạt động tùy theo yêu cầu công việc.

 

Chíp 8 nhân còn lại được đặt tên là HiSilicon K3V3 sản xuất dựa trên quy trình công nghệ 28 nanomet (nm), sử dụng kiến trúc big.LITTLE của ARM với 4 nhân Cortex A15 và 4 nhân Cortex A7, trong đó các nhân A15 sẽ thực hiện các tác vụ đòi hỏi hiệu suất cao, còn các nhân A7 dành xử lý các tác vụ thông thường. Điều đó có nghĩa là chúng sẽ không phải là chíp 8 nhân thực sự.

Cuối cùng là chíp 4 nhân được cho là chíp HiSilicon K3V2 Pro cũng được phát triển trên kiến trúc ARM với các nhân Cortex-A9 bằng quy trình sản xuất 28nm. Chúng hỗ trợ các mạng GSM/WCDMA/TD-SCDMA/TD-LTE và modem FDD-LTE.

Richard Yu cũng xác nhận rằng ngoài việc sản xuất chíp riêng, công ty sẽ sử dụng chíp từ MediaTek và Qualcomm cho các thiết bị cao cấp mà hãng đang phát triển.

Dự đoán các chíp 4 nhân và 8 nhân mới của Huawei sẽ xuất hiện trong các smartphone sắp tới của hãng này tại hội nghị thiết bị di động toàn cầu - Mobile World Congress 2014 (MWC) tổ chức từ ngày 24 đến 27-2-2014 tại Barcelona.