Theo Qualcomm, chíp mới của công ty có thể làm việc với 40 băng tần LTE khác nhau mà các nhà mạng trên toàn thế giới triển khai, bên cạnh đó là kết nối HSPA+ và EVDO nếu người dùng sử dụng mạng tại các quốc gia chưa phủ sóng 4G. Trong khi đó, Qualcomm cũng hứa hẹn rằng điện thoại và máy tính bảng sử dụng chíp RF360 sẽ có tốc độ nhanh hơn so với các đối tác thường xuyên cũng như có khả năng nhỏ hơn.

Đáng chú ý, chíp mới của Qualcomm có kích thước nhỏ hơn 50% so với các chíp hiện tại, dù nó thêm khả năng hỗ trợ nhiều băng tần hơn. Cũng theo tuyên bố từ Qualcomm, lượng điện năng tiêu thụ của chíp mới giúp tiết kiệm 30% lượng điện năng tiêu thụ, trong khi lượng nhiệt sản sinh ra cũng được cắt giảm.

Để có được thành quả này, Qualcomm đã tích hợp ăng-ten mã QFE15xx kết hợp với bộ điều chỉnh có khả năng tự động điều chỉnh hiệu suất ăng-ten tùy thuộc vào môi trường làm việc. Hiệu quả của nó là không chỉ có khả năng làm việc với các băng tần 4G mà còn có 2G/3G trên các dải tần 700-2700 MHz. Chíp mới hoạt động cùng với bộ khuếch đại tín hiệu ăng-ten tích hợp và chuyển đổi một cách dễ dàng hơn trong việc lắp đặt vào các bảng mạch.

Chíp mới RF360 cũng bổ sung bộ lọc SAW và chíp POP RF QFE27EE có khả năng hoán đổi cho nhau, cho phép các nhà sản xuất dễ dàng lựa chọn giữa việc tạo ra các thiết bị làm việc trên một tập hợp các nhà cung cấp mạng LTE, chẳng hạn như các nhà điều hành mạng, khu vực cụ thể hay toàn cầu, cho phép thực hiện chuyển vùng LTE.
 
Sự xuất hiện của chíp RF360 của Qualcomm hứa hẹn mở ra tương lai lớn cho thị trường thiết bị 4G mở rộng phạm vi hoạt động lớn hơn mà không nhất thiết phải ra nhiều phiên bản khác nhau. Ví dụ, thiết bị cầm tay như iPhone 5 hiện nay có 3 biến thể khác nhau, bề ngoài trông giống nhau nhưng việc triển khai ăng-ten bên trong là khác nhau để phù hợp cho các nhà mạng khác nhau.

Đối với Qualcomm, chíp RF360 mới là cách để đơn giản hóa quá trình sản xuất, cung cấp một SKU duy nhất cho các nhà sản xuất. Giải pháp đầu tiên của hãng dự kiến sẽ được tung ra thị trường vào năm 2013.