12/12/2012 08:10

Intel tiết lộ chíp SoC mới cho các thiết bị di động

In bài viết

(ictworld.vn) - Nhà sản xuất chip Intel đã bắt đầu chú trọng nhiều hơn vào công nghệ System-on-Chip (SoC), được sử dụng rộng rãi trong smartphone và tablet, nơi Intel đang khá yếu thế.

Intel đã tiết lộ một công nghệ mới mà hãng này hy vọng sẽ giúp mình gây được sự chú ý trong các smartphone và tablet trong tương lai.

Tại Hội nghị quốc tế về thiết bị điện tử, Intel đã đưa ra thế hệ tiếp theo của sản phẩm SoC dựa trên công nghệ 22nm. SoC đặt hầu hết các chức năng cốt lõi của thiết bị vào một tấm silicon và thường được sử dụng trên các thiết bị điện thoại di động, nơi không gian làm việc và hiệu quả điện năng là tối cao.
 
Công nghệ chip SoC mới sẽ hướng đến nhiều thiết bị di động khác nhau
 
Hai thiết bị tablet và smartphone đang thu hút lượng lớn SoC mỗi năm, đó là vấn đề được Intel xác nhận là quan trọng vì hầu hết các thiết bị nhỏ đều dựa trên SoC từ đối thủ ARM.
 
Công nghệ cao của chip Intel áp dụng kiến trúc 3D Tri-Gate

Hiện Intel đang áp dụng công nghệ bóng bán dẫn 3D Tri-Gate đầu tiên vào chip SoC dựa trên quy trình 22nm, đó là công nghệ 3D mới nhanh hơn từ 20% đến 65% so với SoC 32nm, Intel cho biết.

Mặc dù công nghệ Tri-Gate 22nm là một công nghệ cao xuất hiện bên trong bộ xử lý Ivy Bridge chủ đạo của Intel hiện nay nhưng mới chỉ áp dụng trong máy tính Windows và Mac mà thôi, điều này làm Intel luôn tụt lại phía sau so với đối thủ ARM trên lĩnh vực thiết bị di động.

SoC của Intel hiện tại vẫn sử dụng công nghệ 32nm cũ hơn, những SoC này bao gồm chip Clover Trail được sử dụng trong tablet Windows 8 và chip Medfield áp dụng trong smartphone Motorola và Lenovo.

Được công bố trong hội nghị, Intel không đưa ra giới hạn trong công nghệ sản xuất chip cũng như đề cập đến SoC trong tương lai sẽ khai thác công nghệ Tri-Gate 22nm hay không.
 
Công nghệ sản xuất chíp của Intel đang hướng về quy trình 10 nm

Tuy nhiên, theo Nathan Brookwood, nhà phân tích chính của Insight 64 thì ứng cử viên cho sản phẩm dựa trên thiết kế này dự kiến sẽ có tên mã là Silvermont, một phiên bản thiết kế lại từ chip Atom.

Intel cho biết, công nghệ SoC 22nm sẽ được áp dụng để sản xuất hàng loạt vào năm 2013.
thanh
từ khóa :
Thể Công Viettel giành vé tham dự AFC Champions League Two 2026-2027

Thể Công Viettel giành vé tham dự AFC Champions League Two 2026-2027

Thể thao 22:18

(NLĐO) - Vượt qua Công an Hà Nội ở vòng 26 V-League 2025-2026 tối 7-6, Thể Công Viettel đoạt ngôi á quân giải đấu, tham dự AFC Champions League Two 2026-2027

Thua Indonesia phút bù giờ, U19 Việt Nam chờ kết quả 2 bảng còn lại

Thua Indonesia phút bù giờ, U19 Việt Nam chờ kết quả 2 bảng còn lại

Thể thao 22:17

(NLĐO) - U19 Việt Nam để thua đáng tiếc 1-2 trước U19 Indonesia ở trận đấu thuộc Giải U19 Đông Nam Á 2026, khi nhận bàn thua từ chấm phạt đền ở phút bù giờ.

Ấn tượng với hệ sinh thái số Agribank tại Ngày tài chính số 2026

Ấn tượng với hệ sinh thái số Agribank tại Ngày tài chính số 2026

Tài chính 21:35

Trong khuôn khổ Lễ hội Ngày Tài chính số 2026 diễn ra tại TP HCM, Agribank tiếp tục khẳng định vị thế, chủ động trong công cuộc chuyển đổi số ngành ngân hàng.

Vòng 26 V-League: CLB Đà Nẵng thoát hiểm ngoạn mục, trụ hạng thành công

Vòng 26 V-League: CLB Đà Nẵng thoát hiểm ngoạn mục, trụ hạng thành công

Thể thao 21:34

(NLĐO) - Thắng đậm Thanh Hóa với tỉ số 4-0 ở vòng 26 V-League 2025-2026 tối 7-6, CLB Đà Nẵng dành tặng khán giả nhà tấm vé trụ hạng thành công

Sau 22 năm, CLB Becamex TP HCM lần đầu rớt hạng

Sau 22 năm, CLB Becamex TP HCM lần đầu rớt hạng

Thể thao 21:07

(NLĐO) - Từng thống trị sân chơi đẳng cấp cao nhất bóng đá Việt Nam từ năm 2004 nhưng CLB Becamex TP HCM phải rớt hạng sau mùa giải 2025-2026

Hứa Hiền Vinh chia sẻ khi chứng kiến Becamex TP HCM rớt hạng

Hứa Hiền Vinh chia sẻ khi chứng kiến Becamex TP HCM rớt hạng

Thể thao 20:58

(NLĐO) - HLV Hứa Hiền Vinh chia sẻ vấn đề khiến đội Becamex TP HCM rớt hạng và tương lai của các ngôi sao trong đội khi mùa giải khép lại

Thủ tướng Lê Minh Hưng và Thủ tướng Lào chứng kiến ký 4 văn kiện hợp tác

Thủ tướng Lê Minh Hưng và Thủ tướng Lào chứng kiến ký 4 văn kiện hợp tác

Chính trị 20:41

(NLĐO)- Hai Thủ tướng nhất trí triển khai đồng bộ các giải pháp phù hợp nhằm đưa kim ngạch song phương lên 10 tỉ USD vào năm 2030.