Tại Hội nghị quốc tế về thiết bị điện tử, Intel đã đưa ra thế hệ tiếp theo của sản phẩm SoC dựa trên công nghệ 22nm. SoC đặt hầu hết các chức năng cốt lõi của thiết bị vào một tấm silicon và thường được sử dụng trên các thiết bị điện thoại di động, nơi không gian làm việc và hiệu quả điện năng là tối cao.
Hiện Intel đang áp dụng công nghệ bóng bán dẫn 3D Tri-Gate đầu tiên vào chip SoC dựa trên quy trình 22nm, đó là công nghệ 3D mới nhanh hơn từ 20% đến 65% so với SoC 32nm, Intel cho biết.
Mặc dù công nghệ Tri-Gate 22nm là một công nghệ cao xuất hiện bên trong bộ xử lý Ivy Bridge chủ đạo của Intel hiện nay nhưng mới chỉ áp dụng trong máy tính Windows và Mac mà thôi, điều này làm Intel luôn tụt lại phía sau so với đối thủ ARM trên lĩnh vực thiết bị di động.
SoC của Intel hiện tại vẫn sử dụng công nghệ 32nm cũ hơn, những SoC này bao gồm chip Clover Trail được sử dụng trong tablet Windows 8 và chip Medfield áp dụng trong smartphone Motorola và Lenovo.
Được công bố trong hội nghị, Intel không đưa ra giới hạn trong công nghệ sản xuất chip cũng như đề cập đến SoC trong tương lai sẽ khai thác công nghệ Tri-Gate 22nm hay không.
Tuy nhiên, theo Nathan Brookwood, nhà phân tích chính của Insight 64 thì ứng cử viên cho sản phẩm dựa trên thiết kế này dự kiến sẽ có tên mã là Silvermont, một phiên bản thiết kế lại từ chip Atom.
Intel cho biết, công nghệ SoC 22nm sẽ được áp dụng để sản xuất hàng loạt vào năm 2013.