Ngày 11-11, Trường ĐH Khoa học Tự nhiên - ĐHQG TP HCM tổ chức hội nghị khoa học lần thứ 14 với chủ đề "Khoa học và công nghệ hướng tới tương lai xanh và thông minh".

Tại hội nghị, GS-TS Nguyễn Nhựt Tiến, Khoa Khoa học máy tính Trường ĐH Texas (Mỹ), trình bày báo cáo "AI4SE: Sự ra đời của một lĩnh vực mới tại giao điểm của trí tuệ nhân tạo (AI), kỹ thuật phần mềm và an ninh". Tác giả cho biết trong những năm gần đây, AI và học máy (ML) đã nổi lên như những lực lượng biến đổi trên nhiều ngành công nghiệp. Thị giác máy tính có thể được coi là một phần của AI/ML cho hình ảnh và video, trong khi xử lý ngôn ngữ tự nhiên (NLP) là AI/ML cho các văn bản ngôn ngữ tự nhiên. AI cho kỹ thuật phần mềm (AI4SE) là một lĩnh vực nghiên cứu mới nổi, tập trung vào AI/ML cho các tác vụ và sản phẩm phát triển phần mềm khác nhau.

GS-TS Nguyễn Nhựt Tiến cũng thảo luận về cách những tiến bộ mới nhất trong AI và ML có tiềm năng cách mạng hóa các thực tiễn kỹ thuật phần mềm cốt lõi. Những đột phá này hứa hẹn sẽ nâng cao năng suất của nhà phát triển, giảm thiểu lỗi của con người và đẩy nhanh vòng đời phát triển phần mềm.

Với chủ đề "Thiết kế và tổng hợp vật liệu MOF ứng dụng cho xúc tác xanh và hấp phụ/chuyển hóa CO₂", PGS- TS Đoàn Lê Hoàng Tân, Trung tâm Inomar ĐHQG TP HCM, trình bày thiết kế và tổng hợp các khung hữu cơ kim loại (MOFs) tiên tiến, được điều chỉnh để ứng dụng trong xúc tác xanh và quá trình hấp phụ/chuyển hóa CO₂. MOFs là một loại vật liệu xốp mới nổi, được biết đến với diện tích bề mặt cao, cấu trúc lỗ xốp có thể điều chỉnh và tính linh hoạt về hóa học. Bằng cách tận dụng các nút kim loại và liên kết hữu cơ, nhóm nghiên cứu đã tăng cường hiệu quả xúc tác và khả năng hấp thụ CO₂ của MOFs. 

Các kết quả ban đầu cho thấy MOFs rất hiệu quả trong việc xúc tác các chuyển hóa hữu cơ quan trọng với lượng chất thải tối thiểu. Ngoài ra, nghiên cứu khả năng hấp thụ và chuyển hóa CO₂ của các vật liệu này trong các điều kiện áp suất và nhiệt độ khác nhau cho thấy kết quả đầy hứa hẹn cho việc thu giữ và sử dụng carbon trong công nghiệp.